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| 品牌TDK | 有效期至长期有效 | 最后更新2019-08-10 11:15 |
| 0805 475 50V X7R0805 | ||
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TDK陶瓷贴片电容 0805 475 50V X7R
TDK贴片电容的优点
1.利用贴片陶瓷电容器介质层的薄层化和多层叠层技术，使电容值大为扩大
2.单片结构保证有极佳的机械性强度及可靠性
3.极高的精确度，在进行自动装配时有高度的准确性
4.因仅有陶瓷和金属构成，故即便在高温，低温环境下亦无渐衰的现象出现，具有较强可靠性与稳定性
5.低集散电容的特性可完成接近理论值的电路设计
6.残留诱导系数小，确保上佳的频率特性
7.因电解电容器领域也获得了电容，故使用寿命延长，更造于具有高可靠性的电源
8.由于ESR低，频率特性良好，故最适合于高频，高密度类型的电源
TDK贴片电容的基本参数
工作温度范围: -55～125℃
额定电压: 6.3VDC～3000VDC
温度特性: NPO:≤±30ppm/℃,-55～125℃（EIA Class I）
X7R:≤±15%,-55～125℃（EIA Class II）
容量范围: NPO:10pF to 100nF;
X7R:150pF to 47uF
X5R:10UF to 100uf
损失角正切(tanδ): NPO:Q≥1000；
X7R:D.F.≤2.5%
绝缘电阻: 10GΩ 或 500/C Ω 取两者最小值
老化速率: NPO:1%;
X7R:2.5% 一个decade时间
TDK贴片电容的应用范围
日本TDK贴片电容的优点
1.利用贴片陶瓷电容器介质层的薄层化和多层叠层技术，使电容值大为扩大
2.单片结构保证有极佳的机械性强度及可靠性
3.极高的精确度，在进行自动装配时有高度的准确性
4.因仅有陶瓷和金属构成，故即便在高温，低温环境下亦无渐衰的现象出现，具有较强可靠性与稳定性
5.低集散电容的特性可完成接近理论值的电路设计
6.残留诱导系数小，确保上佳的频率特性
7.因电解电容器领域也获得了电容，故使用寿命延长，更造于具有高可靠性的电源
8.由于ESR低，频率特性良好，故最适合于高频，高密度类型的电源
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C2012C0G1H101JT000N 0805 C0G 50V 100PF 5%
0805 C0G 50V 10NF 5%
0805 C0G 50V 2.2NF 5%
0805 C0G 100V 22NF 5%
0805 C0G 100V 33NF 5%
0805 C0G 100V 3.3NF 5%
0805 C0G 250V 100PF 5%
0805 C0G 50V 220PF 5%
0805 JB 10V 10UF 10%
0805 JB 16V 10UF 10%
0805 X5R 6.3V 10UF 10%
0805 X5R 6.3V 22UF 20%
0805 X5R 6.3V 22UF 20% 0.8MM
0805 X5R 6.3V 4.7UF 10%
0805 X5R 6.3V 47UF 20%
0805 X5R 10V 10UF 10%
0805 X5R 10V 22UF 20%
0805 X5R 10V 3.3UF 10%
0805 X5R 10V 4.7UF 10%
0805 X5R 10V 47UF 20%
0805 X5R 16V 10UF 10%
0805 X5R 16V 22UF 10%
0805 X5R 16V 22UF 20%
0805 X5R 16V 4.7UF 10%
0805 X5R 25V 10UF 10%
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